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AlSi气密封装

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  百恩威公司的高硅铝合金材料规格是:含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性好,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,可靠性增加。该材料具有重量轻,(密度2.4—2.7克/立方厘米),高热导性,低热膨胀,高刚度,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料致密性好,耐高温,耐腐蚀等特点

百恩威采用急速冷却及后续加工技术,可以提供从研发,生产,后期机加工,电镀等一系列电子封装服务。 另外,百恩威还将提供多种金属材料电子封装的机加工服务 。

常用封装材料性能对比


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