百恩威公司的高硅铝合金材料规格是：含硅量27%，42%，50%，60%及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。该材料具有重量轻，（密度2.4—2.7克/立方厘米），高热导性，低热膨胀，高刚度，良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能，材料致密性好，耐高温，耐腐蚀等特点

百恩威采用急速冷却及后续加工技术，可以提供从研发，生产，后期机加工，电镀等一系列电子封装服务。 另外，百恩威还将提供多种金属材料电子封装的机加工服务 。

常用封装材料性能对比