金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是军用和定制的专用气密封装，在许多领域，尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。金属封装形式多样、加工灵活，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。

传统金属封装材料及其局限性

传统金属封装材料都是单一金属或合金，比如可伐、铜、铝碳化硅、钛、铜钨、铜钼等，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。

百恩威团队经过多年研发，成功研发一种新的加工、电镀和钎焊性能更好的金属封装材料-高硅铝合金。

高硅铝合金具有热膨胀系数CTE低、密度低、热导率高、导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。

曰前，高硅铝合金合金的主要应用领域有微波／射频外壳、光电外壳、功率器件的基板、高频电路的载体板、散热片和热沉、代替传统Al合金的普通电子封装产品、波导和微波滤波器元件等。