简体中文
English
Español
Français
Deutsch
日本語
한국어
Pусский
اللغة العربية公司新闻
《Back to the List
T / R模块封装简介
1.描述的 T/R 模块包装︰ 变送器模块;接收器模块、 射频/微波模块、 大功率整流装置;限幅器模块;表面贴装器件。
T/R 模块的主要材料︰ 硅铝合金 （铝硅合金）
配置︰ 平台、 插件、 下到标题等。
T/R 组件的封装的优点︰
低的热膨胀系数;
高导热系数;
低密度;
气密性;
高刚度;
很容易制造、 钢板和焊接。
.png "Brighton"){kind=logo}
《Back to the List
1.描述的 T/R 模块包装︰ 变送器模块;接收器模块、 射频/微波模块、 大功率整流装置;限幅器模块;表面贴装器件。
T/R 模块的主要材料︰ 硅铝合金 （铝硅合金）
配置︰ 平台、 插件、 下到标题等。
T/R 组件的封装的优点︰
低的热膨胀系数;
高导热系数;
低密度;
气密性;
高刚度;
很容易制造、 钢板和焊接。