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百恩威高铝硅合金主要应用于电子封装领域，在电力电子封装，如微波高功率器件、 集成电路模块和 T/R 模块等中发挥出色的表现。高硅铝合金的高效散热特性，因为它也可作为高功率集成电路封装。高硅铝可以提供低的热膨胀系数、 高刚度和优异的力学性能。
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