•AlSiC 也是一种新型电子封装材料，虽然它有低热膨胀系数，重量轻，却难以加工和电镀。

作为一种可控制膨胀系数的合金，高铝硅合金已被认为是替代 可伐、铜、 铜钨、铜钼、铝碳化硅的新型封装材料。高硅铝合金是最轻的热管理和电子封装材料。
百恩威采用急速技术专业研发和生产高硅铝合金。由于低热膨胀系数、 低密度、 热导率高，百恩威高铝硅合金广泛应用于射频/微波、 国防、 航空航天、 光电、 电信等电子封装领域及半导体设备等高精尖领域。