公司新闻

• 可控制膨胀系数高硅铝合金用于电子封装

  

  随着电子工业的高度发展，轻量化的趋势已被列入议程AlSi合金广泛应用于电子封装领域

  2015-11-09 16:42:04查看

• 高硅铝合金在电子封装中的应用

  

  百恩威AlSi合金主要用于电子封装领域，并在功率电子器件封装中发挥出色的性能，例如微波高功率器件，集成电路模块和T / R模块等。由于高硅铝合金的高效散热性能，</span><span title="can be also applied as the high power integrated circuit package" onmouseover="this.style.backgroundColor='#ebeff9'"

  2015-11-01 16:50:21查看

• 快速凝固合金的微观结构

  

  快速凝固是基于喷雾成型工艺（也称为喷雾沉积）的进一步优化，

  2015-04-11 00:00:00查看