产品描述

• 高频应用，AlSi27多层印刷电路板的基板取代铜，铝合金等；
• 光电领域，AlSi27的盖板可取代可伐等其它金属材料；
• 射频微波及毫米波领域，AlSi27的T/R模块取代可伐，铜钼合金等；

应用

通信；光电领域；射频微波；毫米波领域；
 

优势

• 热膨胀系数与陶瓷电路基板相匹配；
• 高刚度；
• 易加工，易电镀，易焊接；
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