产品描述

• 通信系统应用，AlSi70 TR模块取代铜钨合金；
• 军工领域，AlSi70传感器载体取代铜钨合金；
• 飞行器应用，AlSi70电阻器封装导管取代传统塑料；

应用

• 通信；
• 军工；
• 航空航天；

优势

• 低成本；
• 易于机加工，易焊接，易电镀；
• 膨胀系数与低温共烧陶瓷材料相匹配；
• 比塑料使用寿命更长；