高性能铝合金
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光电封装
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材料︰ 铝硅合金
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专属定制光电封装:
产品描述
光学基板
反射镜
红外线成像仪部件
探测器封装和载体
高亮度LED晶圆
激光系统基板和部件
材质:硅铝合金
外形:平台类,腔体类,扁平类,To类等。
优势:
与光有源器件,无源元件相符合的热膨胀系数。
高导热率。
低热变形率。
良好机加工性。
可电镀,可焊接。
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