产品描述
- 调制器
- 衰减器
- 散热器
- 开关
- 放大器
- 传感器
- 反射镜
- 卫星及地面基站
材质:硅铝合金
形状:平台类,腔体类,扁平类,To类等。
优势:
- 与电路板及封装材料相匹配的热膨胀系数
- 高热导率
- 低密度
- 密封性
- 尺寸稳定性
- 易于机加工
高硅铝合金性能参数
成分 | 密度 g/cm³ |
热膨胀系数 ppm/℃ |
热导率 W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 | 延伸率 % |
弹性模量 GPa |
Al-27%Si | 2.6 | 17 | 175 | 270 | 217 | 0.28 | 3.8 | 90 |
Al-42%Si | 2.55 | 13.5 | 143 | 240 | 187 | 0.27 | 1 | 105 |
Al-50%Si | 2.5 | 11.5 | 140 | 220 | 210 | 0.25 | <1 | 121 |
Al-60%Si | 2.46 | 10 | 125 | 210 | 210 | 0.25 | <1 | 124 |
Al-70%Si | 2.43 | 7.5 | 120 | 135 | 135 | 0.26 | <1 | 129 |
急速冷却铝合金系列性能参数
成分 | 密度 g/cm³ |
热膨胀系数 ppm/℃ |
热导率 W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 | 延伸率 % |
弹性模量 GPa |
Al 6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
Al 4047 | 2.6 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |