产品描述

• 高硅铝合金电子封装外壳

材质：AlSi50

产品优势

• 热膨胀系数低（可以调节的热膨胀系数）。
• 密度低。
• 热导率高。
• 导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）。
• 硬度高。
• 热机械稳定性优良。
• 致密性高。
• 易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。
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